Olupese PCB ifigagbaga

Too awọn nkan Agbara deede Agbara pataki

Layer kika

Kosemi-Flex PCB 2-14 2-24
  Flex PCB 1-10 1-12

ọkọ

  0.08 +/- 0.03mm 0.05 +/- 0.03mm
  Min.Sisanra    
  O pọju.Sisanra 6mm 8mm
  O pọju.Iwọn 485mm * 1000mm 485mm * 1500mm
Iho & Iho Min.Iho 0.15mm 0.05mm
  Min. Iho Iho 0.6mm 0.5mm
  Ipin ipin

10:01

12:01

Wa kakiri Min.Width / aaye 0.05 / 0.05mm 0.025 / 0.025mm
Ifarada Wa kakiri W/S ± 0.03mm ± 0.02mm
    (W/S≥0.3mm:±10%) (W/S≥0.2mm:±10%)
  Iho to iho ± 0.075mm ± 0.05mm
  Iho Dimension ± 0.075mm ± 0.05mm
  Ipalara 0 ≤ Iye ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Iye: ± 10%Ω  
Ohun elo Basefilm Specification PI: 3 milionu 2 milimita 0.8 milionu 0.5 milionu  
    ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ  
  Basefilm Main olupese Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex  
  Isọdi Ibori PI: 2 milimita 0.5 miliọnu  
  LPI Awọ Alawọ ewe / ofeefee / funfun / dudu / Blue / Pupa  
  PI Stiffener T: 25um ~ 250um  
  FR4 Stiffener T: 100um ~ 2000um  
  SUS Stiffener T: 100um ~ 400um  
  AL Stiffener T: 100um ~ 1600um  
  Teepu 3M / Tesa / Nitto  
  EMI idabobo Fadaka fiimu / Ejò / Silver inki  
Ipari dada OSP 0.1 - 0.3um  
  HASL Sn: 5um-40um  
  HASL(Leed ọfẹ) Sn: 5um-40um  
  ENEPIG Ni : 1.0 - 6.0um  
    Ba: 0.015-0.10um  
    Au : 0.015 - 0.10um  
  Nfi wura lile Ni : 1.0 - 6.0um  
    Au : 0.02um - 1um  
  Filasi goolu Ni : 1.0 - 6.0um  
    Au : 0.02um - 0.1um  
  ENIG Ni : 1.0 - 6.0um  
    Au : 0.015um - 0.10um  
  Immesion fadaka Ag: 0.1 - 0.3um  
  Plating Tin Sn: 5um - 35um  
SMT Iru 0.3mm ipolowo Connectors  
    0.4mm ipolowo BGA / QFP / QFN  
    0201 paati