-
yara yipada Afọwọkọ goolu bar PCB pẹlu Counter rii iho
Iru ohun elo: FR4
Kika Layer: 4
Iwọn kakiri min / aaye: mil 6
Iwọn iho Min: 0.30mm
Pari sisanra ọkọ: 1.20mm
Pari sisanra Ejò: 35um
Pari: ENIG
Awọ boju Solder: alawọ ewe “
Akoko asiwaju: Awọn ọjọ 3-4
-
Kekere Iwọn didun egbogi PCB SMT Apejọ
SMT jẹ abbreviation fun Imọ-ẹrọ Mount Mount, Imọ-ẹrọ ti o gbajumọ julọ ati ilana ni ile-iṣẹ apejọ itanna. Itanna Itanna Surface Mount Technology (SMT) ni a pe ni Oke Ilẹ tabi Imọ-ọna Oke Ilẹ. O jẹ iru imọ-ẹrọ apejọ Circuit ti o fi sori ẹrọ ailopin tabi awọn paati apejọ oju kukuru kukuru (SMC / SMD ni Ilu Ṣaina) lori oju ti Board Circuit Printed (PCB) tabi oju sobusitireti miiran, ati lẹhinna awọn welds ati awọn apejọ nipasẹ titan alurinmorin tabi fibọ alurinmorin.
-
ẹyọkan ifọwọsi goolu ti o da lori Igbimọ seramiki
Iru ohun elo: ipilẹ seramiki
Kika Layer: 1
Iwọn kakiri min / aaye: mil 6
Iwọn iho min: 1.6mm
Pari sisanra ọkọ: 1.00mm
Pari sisanra Ejò: 35um
Pari: ENIG
Awọ boju Solder: bulu
Akoko akoko: 13 ọjọ
-
yiyara multilayer High Tg Board pẹlu goolu immersion fun modẹmu
Iru ohun elo: FR4 Tg170
Kika Layer: 4
Iwọn kakiri min / aaye: mil 6
Iwọn iho Min: 0.30mm
Pari sisanra ọkọ: 2.0mm
Pari sisanra Ejò: 35um
Pari: ENIG
Awọ boju Solder: alawọ ewe “
Akoko asiwaju: Awọn ọjọ 12
-
1.6mm fast Afọwọkọ boṣewa FR4 PCB
Iru ohun elo: FR-4
Kika Layer: 2
Iwọn kakiri min / aaye: mil 6
Iwọn iho Min: 0.40mm
Pari sisanra ọkọ: 1.2mm
Pari sisanra Ejò: 35um
Pari: asiwaju free HASL
Awọ boju Solder: alawọ ewe
Akoko asiwaju: Awọn ọjọ 8
-
Iho fifi sori ẹrọ Resini Microvia immersion fadaka HDI pẹlu liluho lilu
Iru ohun elo: FR4
Kika Layer: 4
Iwọn kakiri min / aaye: 4 mil
Iwọn iho Min: 0.10mm
Pari sisanra ọkọ: 1.60mm
Pari sisanra Ejò: 35um
Pari: ENIG
Awọ boju Solder: bulu
Akoko asiwaju: Awọn ọjọ 15
-
6 fẹlẹfẹlẹ impedance iṣakoso ṣinṣin-rọ ọkọ pẹlu okun lile
Iru ohun elo: FR-4, polyimide
Iwọn kakiri min / aaye: 4 mil
Iwọn iho Min: 0.15mm
Pari sisanra ọkọ: 1.6mm
FPC sisanra: 0.25mm
Pari sisanra Ejò: 35um
Pari: ENIG
Awọ boju Solder: pupa
Akoko asiwaju: Awọn ọjọ 20
-
Tinrin Polyimide bendable FPC pẹlu okun lile FR4
Iru ohun elo: polyimide
Kika Layer: 2
Iwọn kakiri min / aaye: 4 mil
Iwọn iho Min: 0.20mm
Pari sisanra ọkọ: 0.30mm
Pari sisanra Ejò: 35um
Pari: ENIG
Awọ boju Solder: pupa
Akoko asiwaju: Awọn ọjọ 10
-
3 iwon solder boju plugging ENEPIG eru Ejò ọkọ
Awọn PCB Ejò Eru ni a lo ni lilo lọpọlọpọ ninu Awọn ọna ẹrọ Itanna Agbara ati Ipese Agbara nibiti ibeere lọwọlọwọ lọwọlọwọ tabi iṣeeṣe ti yiyara ibọn iyara lọwọlọwọ. Iwọn iwuwo bàbà ti o pọ sii le yi igbimọ PCB alailagbara pada si igbẹkẹle, igbẹkẹle, ati pẹpẹ onirin gigun ati pe o nilo iwulo fun afikun iye owo ati awọn paati ti o pọ julọ bi Awọn iwẹ Ooru, awọn onijakidijagan, abbl
-
8.0W / mk elekitirun igbona giga MCPCB fun ina tọọsi
Iru irin: ipilẹ Aluminiomu
Nọmba ti awọn fẹlẹfẹlẹ: 1
Dada: HASL ọfẹ ọfẹ
Iwọn awo: 1.5mm
Ejò sisanra: 35um
Iwa Gbona: 8W / mk
Agbara igbona: 0.015 ℃ / W
