Olupese PCB ifigagbaga

Resini plugging iho Microvia immersion fadaka HDI pẹlu lesa liluho

Apejuwe kukuru:

Iru ohun elo: FR4

Iwọn Layer: 4

Min kakiri iwọn / aaye: 4 mil

Min Iho iwọn: 0.10mm

Pari ọkọ sisanra: 1.60mm

Pari Ejò sisanra: 35um

Ipari: ENIG

Solder boju awọ: blue

Akoko asiwaju: 15 ọjọ


Apejuwe ọja

ọja Tags

Iru ohun elo: FR4

Iwọn Layer: 4

Min kakiri iwọn / aaye: 4 mil

Min Iho iwọn: 0.10mm

Pari ọkọ sisanra: 1.60mm

Pari Ejò sisanra: 35um

Ipari: ENIG

Solder boju awọ: blue

Akoko asiwaju: 15 ọjọ

HDI

Lati awọn 20 orundun si awọn ibere ti awọn 21st orundun, awọn Circuit ọkọ Electronics ile ise ti wa ni druming awọn dekun idagbasoke akoko ti imo, itanna ọna ẹrọ ti a ti nyara dara si.Bi awọn kan tejede Circuit ọkọ ile ise, nikan pẹlu awọn oniwe-ìsiṣẹpọ idagbasoke, le nigbagbogbo pade awọn aini ti awọn onibara.Pẹlu iwọn kekere, ina ati tinrin ti awọn ọja itanna, igbimọ igbimọ ti a tẹjade ti ni idagbasoke igbimọ ti o rọ, igbimọ ti o rọ lile, igbimọ igbimọ iho ti a sin afọju ati bẹbẹ lọ.

Sọrọ nipa awọn afọju / sin ihò, a bẹrẹ pẹlu ibile multilayer.Awọn boṣewa olona-Layer Circuit ọkọ be ni kq akojọpọ Circuit ati lode Circuit, ati awọn ilana ti liluho ati metalization ninu iho ti wa ni lo lati se aseyori awọn iṣẹ ti abẹnu asopọ ti kọọkan Layer Circuit.Sibẹsibẹ, nitori ilosoke ti iwuwo laini, ipo iṣakojọpọ ti awọn ẹya ti ni imudojuiwọn nigbagbogbo.Lati le jẹ ki agbegbe igbimọ Circuit ni opin ati gba laaye fun awọn ẹya iṣẹ diẹ sii ati ti o ga julọ, ni afikun si iwọn ila tinrin, a ti dinku iho lati 1 mm ti DIP Jack aperture si 0.6 mm ti SMD, ati siwaju dinku si kere ju 0.4mm.Sibẹsibẹ, dada agbegbe yoo si tun wa ni ti tẹdo, ki sin iho ati afọju iho le ti wa ni ti ipilẹṣẹ.Itumọ ti iho ti a sin ati iho afọju jẹ bi atẹle:

Iho ti a kọ:

Awọn nipasẹ iho laarin awọn ipele ti inu, lẹhin titẹ, ko le ri, nitorina ko nilo lati gbe agbegbe ita, awọn apa oke ati isalẹ ti iho naa wa ni ipele inu ti igbimọ, ni awọn ọrọ miiran, ti a sin ni aaye. ọkọ

Iho afọju:

O ti wa ni lilo fun awọn asopọ laarin awọn dada Layer ati ọkan tabi diẹ ẹ sii akojọpọ fẹlẹfẹlẹ.Apa kan ti iho naa wa ni ẹgbẹ kan ti ọkọ, lẹhinna iho naa ti sopọ si inu ti igbimọ naa.

Awọn anfani ti awọn afọju ati ki o sin iho ọkọ:

Ni ti kii-perforating iho ọna ẹrọ, awọn ohun elo ti afọju iho ki o si sin iho le gidigidi din iwọn ti PCB, din awọn nọmba ti fẹlẹfẹlẹ, mu awọn ti itanna ibamu, mu awọn abuda kan ti itanna awọn ọja, din iye owo, ati ki o tun ṣe awọn oniru. ṣiṣẹ diẹ rọrun ati ki o yara.Ni ibile PCB oniru ati processing, nipasẹ-iho le fa ọpọlọpọ awọn isoro.Ni akọkọ, wọn gba iye nla ti aaye ti o munadoko.Ni ẹẹkeji, nọmba nla ti awọn iho ti o wa ni agbegbe ipon tun fa awọn idiwọ nla si wiwu ti inu Layer ti PCB pupọ.Awọn wọnyi ni nipasẹ-ihò gba awọn aaye ti nilo fun onirin, ati awọn ti wọn densely kọja nipasẹ awọn dada ti awọn ipese agbara ati ilẹ waya Layer, eyi ti yoo run awọn impedance abuda kan ti awọn ipese agbara ilẹ waya Layer ati ki o fa awọn ikuna ti awọn ipese agbara okun waya ilẹ. Layer.Ati mora darí liluho yoo jẹ 20 igba bi Elo bi awọn lilo ti kii-perforating iho ọna ẹrọ.


  • Ti tẹlẹ:
  • Itele:

  • Kọ ifiranṣẹ rẹ nibi ki o si fi si wa

    Ọja isori

    Fojusi lori ipese awọn solusan mong pu fun ọdun 5.